什么是 EDSFF？数据中心高速存储的 “四大金刚”（E1.S/E1.L/E3.S/E3.L）详解

引言

现代数据中心对存储解决方案的核心诉求是 “极致性能” 与 “超高密度”。传统硬盘与 SATA 固态硬盘虽曾满足基础需求，但对于追求极速存储架构的企业而言，搭载高速 PCIe 接口的 NVMe 固态硬盘已成为行业黄金标准。

企业级与数据中心固态硬盘规格（EDSFF）作为一类快速崛起的 NVMe 固态硬盘形态，专为突破传统 2.5 英寸 U.2 和 M.2 NVMe 固态硬盘的局限而生 —— 在企业场景中实现性能、能效、热管理与存储密度的全面最大化。

EDSFF 硬盘核心优势：

• 支持热插拔
• 更高热设计功耗（TDP）解决方案
• 更大存储容量
• 适配 1U、2U 服务器机架高度，提升部署密度

本文将深入解析 EDSFF 家族的四大核心成员（E1.S、E1.L、E3.S、E3.L），探讨这类新型形态如何重塑数据中心存储架构。

什么是 EDSFF？

EDSFF（Enterprise and Data Center SSD Form Factor，企业级与数据中心固态硬盘规格）的诞生，旨在突破传统固态硬盘设计的束缚，将气流优化、高密度部署、可维护性与性能表现列为核心优先级。通过这一创新设计，企业在高密度存储部署场景中，能够实现更优的空间利用率与能效比。

在实际应用中，EDSFF 常与计算服务器搭配使用，确保高速数据 “就近存储”，最大限度降低延迟；同时，也存在专门为 EDSFF 优化的专属存储平台。

EDSFF 的核心优势

EDSFF 采用全新设计的连接器，原生支持热插拔操作，其形态规格针对存储服务器的密度需求进行了专项优化，具体包含四大核心形态：

• E1.S：紧凑型 “口香糖” 形态，宽度与 1U 服务器内部高度精准匹配，兼顾小巧体积与高密度；
• E1.L：加长型 “标尺” 形态，在 E1.S 基础上扩展尺寸，可容纳更高存储密度，专为 EDSFF 专属存储服务器设计；
• E3.S：性能导向型形态，尺寸与 2.5 英寸 U.2 硬盘相当，主打性能升级；
• E3.L：增强性能型形态，在 E3.S 基础上略微加长，可集成更多存储芯片，实现更大容量。

此外，EDSFF 提供多种厚度选项，以适配不同散热需求，支持更高功耗输出，进而释放更强性能潜力。

传统 NVMe 形态的局限性

在 EDSFF 出现之前，企业级存储主要依赖两类 NVMe 形态，但均存在显著局限：

1. M.2 NVMe 硬盘

• 缺乏企业级应用必需的原生热插拔功能；
• 采用紧凑型 “口香糖” 设计，仅支持 4 条 PCIe 通道，最初为消费级笔记本与台式机打造；
• 即便应用于数据中心，也多作为操作系统启动盘使用，无法满足大规模存储需求。

2. 2.5 英寸 U.2 硬盘

• 沿用 SATA 固态硬盘与小型硬盘的 2.5 英寸经典形态；
• 采用与 SATA 兼容的连接器，通过新增引脚实现 PCIe 连接与热插拔功能；
• 虽已成为行业事实标准，但共享架构设计对供电能力与最大性能存在天然限制，难以满足高端场景需求。

E1.S & E1.L：紧凑型高密度标杆

E1.S 与 E1.L 是 EDSFF 家族中主打 “紧凑型、高密度” 的存储解决方案，专为空间受限环境优化，在保障气流散热效率的同时，最大化每机架单元的存储密度。

E1.S 采用支持热插拔的 “口香糖” 形态，可完美适配 1U 服务器；E1.L 则延续这一设计理念，采用加长 “标尺” 形态，单盘存储容量最高可达 60TB，成为容量密集型工作负载的理想选择。

E1.S 与 E1.L 核心参数表

1. E1.S：“口香糖” 式紧凑型存储

E1.S 是 EDSFF 家族中最紧凑的成员，作为 M.2 形态在数据中心场景的热插拔升级替代方案，采用前置式设计，尺寸与 1U 机箱宽度精准匹配，专为高密度、低功耗部署场景打造 —— 尤其适用于存储设备需紧密排布的场景。

• 部署场景：在超大规模云存储架构等 “密度优先” 环境中表现突出，主要应用于垂直空间极其宝贵的 1U 存储服务器；
• 数据中心价值：E1.S 的超薄形态让企业能在每个 1U 存储节点中部署更多硬盘。当机架空间成为核心成本因素时，这一密度优势极具价值，可在保障经济高效的前提下实现存储扩展性。

2. E1.L：加长 “标尺” 式大容量存储

E1.L 在 E1.S 设计基础上进行加长，单盘容量大幅提升 —— 更长的形态可容纳更多 NAND 闪存芯片，成为容量密集型应用的首选。在专属 1U 存储服务器中，E1.L 能显著提升单机架单元内高速 NVMe 存储的密度。

• 部署场景：专为高密度、高性能存储需求的工作负载设计，例如大型数据库、AI 训练数据集、机器学习模型仓库等。其加长形态意味着这类存储节点更注重网络能力而非 GPU 集成，机箱内部空间已优化为最大化存储容量；
• 数据中心价值：E1.L 在极其紧凑的空间内实现了卓越的存储密度，为面临空间限制却需海量存储的企业提供了极具吸引力的解决方案，在原始容量与物理效率之间达成了最佳平衡。

E3.S & E3.L：高性能旗舰级存储

E3.S 与 E3.L 是 EDSFF 家族中主打 “高性能” 的存储解决方案，专为高要求企业级工作负载设计，在熟悉的 2.5 英寸机箱形态中，实现了更优的供电能力与热管理表现。

E3.S 作为传统 2.5 英寸 U.2 硬盘的热插拔、高性能替代方案，完美适配 2U 服务器；E3.L 则在这一性能导向设计基础上进一步加长，可支持更大容量与更高功耗（最高 70W），成为既追求极致性能又需要海量存储场景的终极选择。

E3.S 与 E3.L 核心参数表

1. E3.S：2.5 英寸硬盘的高性能替代方案

E3.S 为传统 2.5 英寸硬盘提供了高性能替代选择，专为对气流与热管理有高要求的高负载场景设计。虽在物理形态上与 2.5 英寸 SATA 或 U.2 硬盘相似，但 E3.S 借助 EDSFF 接口实现了更高功耗支持与显著提升的性能表现，其 2.5 英寸形态与 2U 服务器机箱内部高度规格完美匹配。

• 部署场景：是高性能计算（HPC）、人工智能工作负载及其他数据密集型应用的首选 —— 这类场景均依赖持续、高吞吐量的存储性能；
• 数据中心价值：与传统形态相比，E3.S 硬盘提供了更优的供电能力与热效率，使数据中心在运行高要求应用时，无需牺牲存储密度或过度依赖冷却基础设施。

2. E3.L：极致容量与性能的融合

E3.L 融合了 E3.S 的性能特性与热管理优势，同时实现了容量的大幅扩展。相比 E3.S，其略微加长的形态可容纳更多 NAND 闪存芯片，具备更高容量潜力；扩展设计还支持更高供电输出，直接转化为更出色的性能表现。

• 部署场景：最适合大规模、大容量存储阵列，尤其适用于既不能妥协性能也不能牺牲容量的企业；
• 数据中心价值：在容量与性能均为核心需求的环境中，E3.L 的价值无可替代。其更大的形态让数据中心能够整合存储基础设施，在不扩大物理占地面积或占用额外机架空间的前提下，实现海量存储目标。

为何 EDSFF 固态硬盘正在重塑数据中心？

EDSFF 的快速普及，源于其多项核心优势精准解决了数据中心的关键挑战：

1. 卓越的存储密度

EDSFF 的优化设计（尤其是 E1.S 与 E1.L 形态）让企业能够实现显著更高的存储密度。数据中心如今可在相同甚至更小的物理空间内，部署远超以往的存储容量，最大化昂贵机架空间的投资回报。

2. 优化的热性能表现

每一款 EDSFF 形态均专为优化气流与散热设计，直击现代数据中心最关键的运营挑战之一。此外，与传统形态相比，EDSFF 硬盘的功耗利用更高效，既降低了能源成本，也减少了冷却需求。

3. 提升的运维可维护性

热插拔是所有 EDSFF 硬盘的原生功能，技术人员无需关闭系统即可更换故障硬盘或升级设备，这一设计大幅减少了维护相关的停机时间，提升了系统整体可用性。

4. 经济高效的扩展性

尽管 EDSFF 硬盘的单价可能高于 U.2 硬盘，但在大规模部署场景中，其更高的密度与能效往往带来更低的总拥有成本（TCO）。通过优化的物理尺寸、卓越的热管理与前所未有的密度，EDSFF 让企业能够高效扩展存储基础设施，同时从容应对日益严苛的工作负载需求。

5. 适配现代计算需求

当今最先进应用（生成式 AI 模型、气象预测与分子动力学等数据密集型 HPC 仿真、大语言模型）的计算需求，不仅需要海量算力，更需要同等规模的高速存储来支撑算力输出。将数据存储在计算服务器本地，并运行大型软件定义存储平台，可有效降低延迟、提升吞吐量。

6. 全行业广泛采用

主流存储厂商现已推出容量最高达 60TB 的 EDSFF 硬盘，120TB 以上容量的产品也已在规划中。服务器原始设备制造商（OEM）对此提供广泛支持，联泰集群也已推出搭载 EDSFF 硬盘的解决方案。

与联泰集群携手部署 EDSFF 存储

准备好拥抱 EDSFF 带来的密度与性能优势了吗？无论您需要高性能存储架构的专业指导，还是准备部署大规模 NVMe 存储解决方案，我们的团队都能为您提供支持。联系我们联泰集群讨论您的存储需求，定制专属您的基础设施系统。